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PCB制造流程简介(PA0)
PA0介绍(发料至DESMEAR前)
PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线
PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认
PA2(压板课):棕化;铆钉;迭板;压合;后处理
PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN
PA1(内层课)介绍
流程介绍:
目的:
利用影像转移原理制作内层线路
DES为显影;蚀刻;去膜连线简称
PA1(内层课)介绍
裁板(BOARDCUT):
目的:
依制前设计所规划要求将基板材料裁切成工作所需尺寸
主要原物料:基板;锯片
基板由铜皮和绝缘层压合而成依要求有不同板厚规格依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项:
避免板边巴里影响品质裁切后进行磨边圆角处理
考虑涨缩影响裁切板送下制程前进行烘烤
裁切须注意机械方向一致的原则
PA1(内层课)介绍
前处理(PRETREAT):
目的:
去除铜面上的污染物增加铜面粗糙度以利於后续的压膜制程
主要原物料：刷轮
PA1(内层课)介绍
压膜(LAMINATION):
目的:
将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜
主要原物料:干膜(DryFilm)
溶剂显像型
半水溶液显像型
硷水溶液显像型
水溶性乾膜主要是由於其组成中含有机酸根会与强碱反应使成為有机酸的盐类可被水溶掉
PA1(内层课)介绍
曝光(EXPOSURE):
目的:
经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上
主要原物料:底片
内层所用底片为负片即白色透光部分发生光聚合反应黑色部分则因不透光不发生反应外层所用底片刚好与内层相反底片为正片
PA1(内层课)介绍
显影(DEVELOPING):
目的:
用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3
使用将未发生聚合反应之干膜冲掉而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层
PA1(内层课)介绍
蚀刻(ETCHING):
目的:
利用药液将显影后露出的铜蚀掉形成内层线路图形
主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)
PA1(内层课)介绍
去膜(STRIP):
目的:
利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉露出线路图形
主要原物料:NaOH
PA9(内层检验课)介绍
流程介绍:
目的:
对内层生产板进行检查挑出异常板并进行处理
收集品质资讯及时反馈处理避免重大异常发生
PA9(内层检验课)介绍
CCD冲孔:
目的:
利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔
主要原物料:冲头
注意事项:
CCD冲孔精度直接影响铆合对准度故机台精度定期确认非常重要
PA9(内层检验课)介绍
AOI检验:
全称为AutomaticOpticalInspection自动光学检测
目的：
通过光学反射原理将图像回馈至设备处理与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较找出缺点位置
注意事项：
由于AOI所用的测试方式为逻辑比较一定会存在一些误判的缺点故需通过人工加以确认
PA9(内层检验课)介绍
VRS确认:
全称为VerifyRepairStation确认系统
目的：
通过与AOI连线将每片板子的测试资料传给V.R.S并由人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事项：
VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补


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